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半导体板块未来或黑马奔腾(二)

发布日期:2017-11-03

产业扶持力度前所未有

据贝恩咨询公司的数据显示,中国每年消费的半导体总额超过千亿美元,占全球出货总量的近1/3,作为全球最大的半导体需求国,我国半导体产业中的芯片自产率不到7%,芯片自产不足成为我国经济发展及产业升级、国家信息安全的重要短板。海关数据显示,2016年半导体进口3425.5亿块,同比增长9.1%;进口金额2270.7亿美元,同比下降1.2%,而同期中国的原油进口仅为6078亿人民币。中国在半导体芯片进口上的花费已经达到原油的2倍,半导体进口成为我国最大的外汇储备消耗。尤其重要的是,由于芯片为核心的半导体自产率低,对我国产业升级尤其是制造业升级带来了长期制约。

为解决经济发展和产业升级的最重要短板之一,我国加大了集成电路(半导体)的产业扶持力度,2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施,其中的核心内容是2014年9月24日设立“国家集成电路产业投资基金”,9月26日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司正式成立,并委托了一家专业管理公司——华芯投资管理有限责任公司投资运作。基金实际募集资金达到1387.2亿元,经过3年运作,到目前止,该基金已累计投资50个项目,涉及40家集成电路企业。国泰君安一名行业分析师称,我国作为全球半导体产品消费大国,半导体却大多依赖进口,表明该产业国产化将蕴含巨大的市场空间与机会。半导体国产化政策支持不断加码,国家投入也将不断加大,《中国制造2025》提出,到2020年,我国芯片自给率将达到40%,2025年将达到50%,以目前的7%自产率为基点,年复合增长率将超20%。

据了解,半导体产业于20世纪50年代起源于美国硅谷,之后经历了三次转移,第一次转移发生在20世纪70年代末,从美国拓展到了欧洲和日本,造就了富士通、日立、东芝、NEC等世界顶级的半导体制造商。第二次转移发生在20世纪80年代末,继美国、日本之后,韩国成为世界第三个半导体产业中心。第三次转移,从2000年开始,目前仍在进行中,转移方向是中国、马来西亚,以中国为主。

金盈达投资总监倪松预测,未来10年,即使我国半导体自给率年增长率以20%复合增长,但仍不能满足国内市场的需求,缺口仍然巨大,因此需加大投入,大力发展。目前,我国仅在建或计划建设的半导体晶圆单项投资总额,就已达1500亿美元,加上设备、相关材料的配套,投入更大,申万宏源的一名行业分析师推测,按照目前的发展速度,我国的芯片制造等半导体产业领域有望成为全球引领者,产业链上将形成数万亿元大蓝海市场,至2030年左右,我国成为全球半导体生产和应用中心,将是大概率事件。

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