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中国半导体产业走在崛起轨道上(二)

发布日期:2017-10-31

以小博大

在部分高精尖技术领域,中国厂商开始逐渐攻破技术壁垒。

集成电路产业主要由集成电路设计、芯片制造和封装测试三个环节组成。郭高航表示,目前,在设计和封测领域,中国与美国等先进企业差距已经缩小了,但是制造方面还存在不少差距。

“目前封测是在我国做得最好的,是我国在相关产业链环节发展得最快和最久的,国内最大的三家封测厂长电科技股份有限公司(长电科技)、通富微电子股份有限公司(通富微电)以及天水华天科技股份有限公司(华天科技)从2015年开始都有对国外巨头以及先进技术的封测厂商进行并购,通过并购获取了先进的技术、客户和市场。”郭高航对记者说。

据集邦咨询拓墣产业研究院最新发布的2017年全球IC封测代工营收排行榜,在专业封测代工的部分,前三名依次为日月光、安靠、长电科技,华天科技、通富微电分别位列第6、7名。该研究院指出,中国内地封测厂商在高端封装技术(Flip Chip、Bumping等)及先进封装(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的产能持续开出,以及因企业并购带来的营收认列带动下,包含长电科技、天水华天、通富微电等厂商2017年的年营收多维持双位数成长,表现优于全球IC封测产业水平。

此外,中国内地设立的新晶圆厂产能将陆续开出,根据企业发布的产能规划,估计2018年底前中国内地12英寸晶圆每月产能可新增16.2万片,为现有产能1.8倍,预计将为2018年中国内地封测产业注入一剂强心针。

而在人工智能浪潮的影响下,英伟达、英特尔、高通等IT巨头都纷纷加紧AI芯片的布局,中国芯片公司也不甘落后。

在柏林国际消费电子产品展上,华为发布了首款人工智能芯片麒麟970,是业界首颗带有独立NPU(神经网络单元)专用硬件处理单元的手机芯片。而首款采用该芯片的华为手机Mate 10也于16日在德国慕尼黑正式发布,表明中国人工智能芯片应用领域处于领先地位。

麒麟970搭载的NPU是智能芯片研发公司寒武纪于2016年发布的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A Processor)。今年8月,寒武纪获得1亿美元A轮融资,由国投创业(A轮领投方)、阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点(天使轮领投方)、涌铧投资(天使轮投资方)联合投资,是全球首家AI芯片领域的“独角兽”公司。

郭高航表示,华为的麒麟970亮点也很多,和高通差距不大,甚至在一些方面领先。不过他也坦言,将海思和全球顶尖的芯片设计公司对比,还是有明显差距,海思2016年研发投入占比23%~24%,除了高通之外,和其他国际顶尖巨头相差不大,但是总的资金规模仍有较大差距。

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