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高导热软性硅胶垫在大功率LED散热上的应用作用

发布日期:2017-10-10

LED芯片在工作时有30-35电能转化成光能,另外65-70的转化成了热能。LED对温度影响非常敏感,一般来说,在结温125摄氏度以下LED才可以避免性能下降甚至失效。对此建盟化学根据多年的导热硅胶垫材料行业经验推出一款大功率LED散热专用高导热软性硅胶垫。这一块导热硅胶垫主要是降低负载在额定功率上的温度,从而减少大功率LED因温度过高产生的故障。
我们先对LED的热专递进行了解。LED灯具热量传导有三个基本环节,芯片到外延,外延到封装基板,基板到散热片或机壳。而目前的LED散热技术问题是LED结点受温度限制,一般情况下最高温度在125摄氏度;设计值是90摄氏度,与环境空气温差只有55摄氏度。而由于LED空间设计的限制。LED散热不能采用风扇散热的方式,只能采用自然对流散热方法。这就要使用到导热硅胶片,而相对于大功率LED散热而言,普通的导热硅胶片无法完美的解决其高温散热的要求,因此建盟电子推出日本信越新款高导热软性硅胶垫。此款高导热硅胶垫是一种高导热媒介材料,相比普通的导热硅胶片,具有更高的导热率和更强的耐电压力。其具有高可压缩性,柔软兼有弹性,良好的热传导率,电气绝缘还带天然粘性等特点。
以上就是东莞建盟化学关于高导热软性硅胶垫在大功率LED散热上应用作用的相关介绍,更多硅胶垫片资讯可进入公司网站或来电咨询,24小时竭诚为您服务!

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