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有机硅封装材料使用在哪里?封装材料在LED封装及成型上的应用

发布日期:2017-10-09

使用于LED封装及成型有机硅材料,随着技术信息发展,白光led与高亮度led成为固态照明发展方向。要使led具有长期运用寿命,由密封材料,反射材料等结合led外包装材料就显得越来越显要。透明绝缘材料有机硅就是其中一种。

道康宁公司有机硅具有高亮度led所需抗紫外光性与热稳定性,此外它还具有led外包装用无铅耐逆流等优点,在包括封装材料,凸镜材料等材料中使用中发挥着越来越大用处。

从2000年开始白光led应用移动电话背光灯光源起,有机硅封装材料被广泛运用。随着led产业高速发展,对亮度,用途,包装过程,设计方案等多样化发展需产生了对不同硬度,更大折射率产品需求。一方面,及其它led材料相比,有机硅本身不具备较强机械强度,而热膨胀率较高,为弥补这一漏洞,需要改变材料特征。在充分理解有机硅特征——在物理特征-光学特征-绝缘性上具有优良热稳定性,但是为了确保包装后可靠性,在硬度,粘接性等方面选择优良材料是非常显要——基础上来足够客户市场需求,完成难题。

这对有机硅制造企业是一个严峻挑战。我们认为,今后led产品将应用对长期可靠性条件严格大型lcd用背光灯,对可靠性条件极高汽车关联行业中,因而对有机硅条件也会相应提升。

根据不同用途,不同运用方法,提升有机硅特征将变得更加显要。目前我们将市面上有机硅密封材料分为两种:高折射率型与一般折射率型有机硅材料,比如凝胶,硅橡胶与硅树脂。一般折射率型有机硅是对二甲基硅氧烷为主,而高折射率型有机硅是对苯基甲基硅氧烷为主。

市场上几家主流有机硅led封装材料供应商是日本信越,美国道康宁等。led用有机硅特征条件特征在led用材料中,普通运用是加成固化型液状有机硅材料。所谓附加固化型,就是指在铂催化下升进行加氢硅化说明,继而形成架桥构造过程。根据不同架桥密度,可获得具有各种物理特征固化物,如柔软胶质与坚硬合成树脂。作为led密封材料,对于其特征条件能大致划分为固化前物理特征,固化后普通特征,耐久特征这三大类。

以上就是东莞建盟化学关于有机硅封装材料在LED封装及成型上应用的详细介绍,希望能帮助到您,若有不解,更多有机硅资讯可以登录建盟官网或咨询建盟,24小时竭诚为您服务!

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