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含羟基或烷氧基的有机硅对环氧树脂的改性

发布日期:2017-10-09

   前面我们已经详细介绍了什么是有机硅改性环氧树脂的共聚改性,主要是利用有机硅上的活性端基如羟基、氨基、烷氧基与环氧树脂中的环氧基、羟基进行反应,并且知道了有机硅与环氧树脂共聚改性的是通过什么途径进行改性的。在这里,为了方便大家更能合理的利用好有机硅环氧树脂,东莞建盟有机硅就为来详细讲讲含羟基或烷氧基的有机硅对环氧树脂的改性。

由于含烷氧基或羟基的低摩尔质量聚硅氧烷与环氧树脂反应,可通过接枝或嵌段共聚制成聚硅氧烷改性环氧树脂,因此我们分为三种方式来做讲解。

首先,有机硅中的烷氧基与环氧树脂中的C-OH基进行脱醇反应。这里,我们分为两个研究应用来说明:1、用聚甲基苯基硅氧烷(PMPS)接枝改性E-20环氧树脂通过红外光谱(IR)和差热分析(DSC)分析改性后的固化物各项性能,结果表明:当m(E-20)∶m(DC-3074)=7∶3时,化学改性树脂固化体系的耐热性能明显提高,同时作为耐高温防腐蚀涂料,此改性树脂固化物具有良好的涂膜性能。2、以二月桂酸二丁基锡为催化剂,用二甲基二乙氧基硅烷(DMDES)去改性双酚A环氧树脂。结果表明:有机硅改性固化物拉伸强度达到54.07MPa,断裂伸长率达到百分之11.68,Tg达到166.07℃,既提高了固化物的力学性能,又提高了固化物的热性能。

其次,有机硅中的硅羟基与环氧树脂中的C-OH基进行脱水反应。科研工作者用羟基封端的聚二甲基硅氧烷与环氧树脂6101反应,在有机锡盐的催化下,羟基封端的有机硅与环氧树脂中的羟基直接反应形成S-O-C键。改性树脂的透射电镜照片上呈现两相分离的结构,两相界面模糊;有机硅分散相与基体环氧树脂间形成互穿网络过渡层,从而改善了两者之间的相容性;随着改性树脂中的端羟基聚二甲基硅氧烷的增加,表面能降低,改善疏水性;热失重数据显示出,改性树脂的耐热性要高于未改性树脂。这是由于端羟基聚二甲基硅氧烷分子主链上Si-O键的键能较高,且互穿网络过渡层加强了两相间的相互作用。

第三,有机硅中的硅羟基与环氧树脂中的环氧基进行开环反应。我们也分两个研究应用来介绍:1、利用有机硅的羟基与环氧树脂的环氧基发生开环反应,形成稳定的Si-O键。此外,添加硅烷偶联剂KH-550为过渡相来改善二者的相容性。偶联剂上的氨基和烷氧基分别与环氧树脂的环氧基和端羟基、聚硅氧烷的羟基进行反应生成嵌段结构,提高相容性并降低体系的内应力。2、用三苯基磷与钛酸丁酯复配来催化有机硅Z6018与E44的接枝共聚,有机硅Z6018中的活性羟基与E44的环氧基在催化剂的作用下发生开环反应,获得了一种具有良好耐热性和机械性能的新型改性树脂。

以上就是关于含羟基或烷氧基的有机硅对环氧树脂改性的相关介绍,若有不解,更多有机硅资讯可进入建盟公司官网或联系建盟,24小时竭诚为您服务!

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