欢迎来到东莞市建盟化学有限公司!

有机硅产品有机硅新闻有机硅咨询中文

首页 产品中心 贝格斯间隙填充导热硅胶片 产品中心

贝格斯间隙填充导热硅胶片

美国贝格斯Bergquis间隙填充热界面导热硅胶片

Bergquis贝格斯热界面导热硅胶片提供了散热器和电子设备之间的有效热接口,其中存在不平坦的表面形貌、空气间隙和粗糙的表面纹理,具备独特的热管理要求。 产品广泛应用于储存模块、电源模块、集成电路、通讯设备等领域。

产品详情

贝格斯Bergquis间隙填充热界面导热硅胶片材料产品特征

低模量聚合物材料;可与玻璃纤维/橡胶载体一起使用或采用非增强版本;实现特定热特性和适应性特征的特殊填料;高度适应不平坦和粗糙的表面;电隔离;天然粘性两面都有保护性;各种厚度和硬度;导热系数范围;可用于板材和模切件。


贝格斯Bergquis间隙填充热界面导热硅胶片材料产品性能

消除空气间隙以降低热阻;高适形性降低界面电阻;低应力减振、减震;易于材料处理、简化应用;穿刺、剪切和撕裂阻力;提高高热固性性能兼容自动分配设备。


贝格斯Bergquis间隙填充热界面导热硅胶片材料产品选择

有或无粘合剂可供选择·橡胶涂覆玻璃纤维增强·厚度从0.010”至0.250”·可在定制的模切零件、片材和辊(转换或未转换)中获得·定制厚度和结构·粘合剂或天然固有粘性·无硅间隙垫厚度为0.010“-0.125”。间隙填充器非常适合自动分配我们生产成千上万的特产。工装费用根据零件的公差和复杂性而变化


贝格斯Bergquis间隙填充热界面导热硅胶片材料产品应用

在IC和散热器或底盘之间。典型的封装包括BGA、QFP、SMT功率组件和磁体·在半导体和散热器之间·CD-ROM/DVD.·热管组件·RDRAM存储器模块·DDR SDRAM·硬盘驱动器冷却·电源·信号放大器其他发热装置与底盘之间。


贝格斯Bergquis间隙填充热界面导热硅胶片材料产品型号及应用参数

间隙垫导热硅胶片产品型号 导热系数
绝缘击穿电压
阻燃等级
使用温度 片材规格
贝格斯Gap-Pad 1500
1.5W/M-K, 导热优异
大于6000V,耐高压安全
UL94V-0,最优阻燃级别
-60度至200度,广泛的应用环境
203.2MM*406.4MM*0.5-5.0MM(多种厚度)
贝格斯Gap-Pad 1000SF
0.9W/M-K, 导热优异
大于6000V,耐高压安全
UL94V-0,最优阻燃级别
-60度至125度,广泛的应用环境
203.2MM*406.4MM*0.25-3.0MM(多种厚度)
贝格斯GAP-PAD 1500S30
1.3W/M-K, 导热优异
大于6000V,耐高压安全
UL94V-0,最优阻燃级别
-60度至200度,广泛的应用环境
203.2MM*406.4MM*0.5MM-3.0MM
贝格斯Gap-Pad 1500R
1.5W/M-K, 导热优异
大于6000V,耐高压安全
UL94V-0,最优阻燃级别
-60度至200度,广泛的应用环境
203.2MM*406.4MM*0.25MM/0.38MM/0.51MM
贝格斯Gap-Pad 2000S40
2.0W/M-K, 导热优异
大于5000V,耐高压安全
UL94V-0,最优阻燃级别
-60度至200度,广泛的应用环境
203.2MM*406.4MM*0.5MM-3.0MM
贝格斯Gap-Pad 2200SF
2.0W/M-K, 导热优异
大于5000V,耐高压安全
UL94V-0,最优阻燃级别
-60度至125度,广泛的应用环境
203.2MM*406.4MM*0.25MM-3.0MM
贝格斯Gap-Pad 2500
2.7W/M-K, 导热优异
大于6000V,耐高压安全
UL94V-0,最优阻燃级别
-60度至200度,广泛的应用环境
203.2MM*406.4MM*0.5-3.0MM(多种厚度)
贝格斯Gap-Pad 3000S30
3.0W/M-K, 导热优异
大于3000V,耐高压安全
UL94V-0,最优阻燃级别
-60度至200度,广泛的应用环境
203.2MM*406.4MM*0.25-3.0MM(多种厚度)
贝格斯Gap-Pad 5000S35
5.0W/M-K, 导热优异
大于5000V,耐高压安全
UL94V-0,最优阻燃级别
-60度至200度,广泛的应用环境
203.2MM*406.4MM*0.5MM-3.0MM
贝格斯Gap-Pad A2000
2.0W/M-K, 导热优异
大于4000V,耐高压安全
UL94V-0,最优阻燃级别
-60度至200度,广泛的应用环境
203.2MM*406.4MM*0.25MM-1.0MM
贝格斯Gap-Pad A3000
2.6W/M-K, 导热优异
大于5000V,耐高压安全
UL94V-0,最优阻燃级别
-60度至200度,广泛的应用环境
203.2MM*406.4MM*0.38MM-3.0MM
贝格斯Gap-Pad VO soft
0.8W/M-K, 导热优异
大于6000V,耐高压安全
UL94V-0,最优阻燃级别
-60度至200度,广泛的应用环境
203.2MM*406.4MM*0.5-5.0MM(多种厚度)
贝格斯Gap-Pad VO Ultra soft
0.8W/M-K, 导热优异
大于6000V,耐高压安全
UL94V-0,最优阻燃级别
-60度至200度,广泛的应用环境
203.2MM*406.4MM*0.5-5.0MM(多种厚度)
贝格斯Gap-Pad VO
0.8W/M-K, 导热优异
大于6000V,耐高压安全
UL94V-0,最优阻燃级别
-60度至200度,广泛的应用环境
203.2MM*406.4MM*0.5-6.0MM(多种厚度)




版权所有:东莞市建盟化学有限公司

备案号:粤ICP备11075446号

电话:+0769-82750082    邮箱:weinayu@dgjamon.com

地址:东莞市长安镇长盛社区长青南路1号长安万科中心8栋商业办公楼5406号

网站主营产品:有机硅 有机硅油 有机硅树脂 润滑脂 PE薄膜 聚酯树脂 消泡剂 有机硅胶 RTV硅胶 导电银浆 环氧树脂 胶粘剂 导热胶片


应用推介
有机硅的用途
润滑脂作用
有机硅胶的用途
聚酯树脂的用途
消泡剂怎么使用
二甲基硅油作用
三防漆喷涂工艺
光触媒的应用
电子浆料使用
PE薄膜应用
外墙有机硅涂料
环保体系
环保体系
产品中心
信越Shin-Etsu
东丽TORAY
东洋纺TOYOBO
小西KONISHI
光触媒JYD
亨斯迈Huntsman
查看更多
新闻资讯
有机硅产品资讯
有机硅公司资讯
服务与支持
索取产品规格书
常见问题
销售网络
售后服务
走进建盟
公司简介
品牌优势
资格认证
联系我们
联系方式
客户留言
友情链接
下载资料